Analýza organických spojív
V našej trecej doske, bez ohľadu na to, akotrecí materiálVždy existuje jeden materiál, ktorým je organické spojivo, a je jednou z hlavných zložiek trecieho materiálu. Dnes si povieme niečo o tomto organickom spojive.
Existujú hlavne dva typy organických spojív: živica a guma. Jeho funkciou je rovnomerné spojenie všetkých druhov vlákien, plnív a pomocných materiálov v trecom materiáli vo forme spojovacieho filmu, čím sa vytvorí kompaktná štruktúra so značnou pevnosťou a trecími doskami, ktoré dokážu splniť výkonnostné požiadavky trecích materiálov.
Organické spojenie tvorí základnú zložku trecieho materiálu Le a dávka zvyčajne predstavuje 8 percent -25 percent materiálu. Živica je hlavnou zložkou organického spojiva a kaučuk je pomocnou zložkou, ale v prípade polotvrdých a mäkkých trecích materiálov množstvo kaučuku prekročí obsah živice.
Pre organické spojivo v trecej doske je veľmi dôležitá jeho tepelná odolnosť. Keď je zariadenie v prevádzke, teplota trecej dosky môže byť až 200-400stupňa. V tomto čase iné trecie materiály nemusia dosiahnuť teplotu tepelného rozkladu. Živica a guma však dosiahli teplotu tepelného rozkladu a rôzne indikátory trecej dosky budú mať v tomto čase nepriaznivé zmeny. Preto musí byť výber a pomer trecích materiálov dobre kontrolovaný.
